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项目背景 该项目甲方主要通过机器人技术，实现对半导体芯片存放的料框，实现自动上下料，从料车上取放料框，并送入智能氮气仓库中；
需要对产品进行定位、扫码，并与系统进行校对验证。
机器人智能上下料（半导体料框）
项目背景 该项目甲方主要通过机器人技术，实现对半导体芯片存放的料框，实现自动上下料，从料车上取放料框，并送入智能氮气仓库中；
需要对产品进行定位、扫码，并与系统进行校对验证。
产品详情 为客户提供了50kg负载的六轴机器人，配合辅助设备、工装、视觉系统，实现了对产品的自动定位、扫码及上下料对接。
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