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半导体行业

机器人智能上下料(半导体料框)

项目落地地点:陕西省西安市
项目背景

该项目甲方主要通过机器人技术,实现对半导体芯片存放的料框,实现自动上下料,从料车上取放料框,并送入智能氮气仓库中;

需要对产品进行定位、扫码,并与系统进行校对验证。

产品详情

为客户提供了50kg负载的六轴机器人,配合辅助设备、工装、视觉系统,实现了对产品的自动定位、扫码及上下料对接。



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