项目背景
该项目甲方主要通过机器人技术,实现对半导体芯片存放的料框,实现自动上下料,从料车上取放料框,并送入智能氮气仓库中;
需要对产品进行定位、扫码,并与系统进行校对验证。
机器人智能上下料(半导体料框)
该项目甲方主要通过机器人技术,实现对半导体芯片存放的料框,实现自动上下料,从料车上取放料框,并送入智能氮气仓库中;
需要对产品进行定位、扫码,并与系统进行校对验证。
为客户提供了50kg负载的六轴机器人,配合辅助设备、工装、视觉系统,实现了对产品的自动定位、扫码及上下料对接。
最新案例